发表于: 2018-5-19 17:58:04 | 只看该作者 |倒序浏览

解读聚氨酯灌封胶概念及操作工艺
顾名思义聚氨酯灌封胶是属于灌封胶的其中一种,说到灌封胶目前使用最多最常见的主要有三种,即环氧树脂灌封胶有机硅树脂灌封胶聚氨酯灌封胶在解读聚氨酯灌封胶之前,我们先来说说灌封胶,灌封胶种类非常多,从材质类型来分,可以分为前面说到的三类,而这三种材质的灌封胶又可以细分成上百种产品。灌封胶英文名:Potting of smidahk,灌封胶又称电子胶,是一个广泛的称呼,它主要用于电子元器件的粘接、密封、灌封和涂覆保护等。灌封胶在未固化前属于液体状,具有流动性,胶液黏度根据产品的性能、材质以及生产工艺的不同而有所区别。灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值,固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、亚博体育官网阿根廷合作伙伴、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。
介绍完灌封胶,现在开始对聚氨酯灌封胶进行解读,聚氨酯灌封胶又称PU灌封胶,一般为双组份,分为主剂和固化剂,主要成分是多本二异氰酸酯和聚醚多元醇在催化剂(三乙烯二胺)存在的情况下交联固化,形成高聚物,聚氨酯胶具有较好的粘结性能、绝缘性能和耐候性能,他的硬度可以通过调整二异氰酸酯和聚醚多元醇的含量来改变,他主要应用在各种需要封装的电子电器设备上。聚氨酯灌封材料的特点为硬度低, 强度适中, 弹性好, 耐水, 防霉菌, 防震, 透明, 有优良的电绝缘性和难燃性, 对电器元件无腐蚀, 对钢、铝、铜、锡等金属, 以及橡胶、塑料、木质等材料有较好的粘接性。灌封材料可使安装和调试好的电子元件与电路不受震动、腐蚀、潮湿和灰尘等的影响。
建议使用工艺一般为:
1、 预热:被浇注器件请于 60-80℃烘 1~2 小时, 除去器件湿气;
2、 混合:按比例称量 A、B 料, 顺时针(或逆时针)同方向搅拌 2~3 分钟,尽量减少搅入空气,注意容器底部、边缘部也要搅拌均匀,否则会有局部不固化现象。
3、 脱泡:对于灌封表面要求光洁无气泡,混合料应抽真空(≤-0.1Mpa)可顺利脱去气泡,采用机械计量混合灌封者,省略步骤 2、3。
4、 浇注:将混合料浇入器件中,器件结构复杂、体积大者,应分次浇注,浇注气泡可用热风枪等吹扫,可消除表面浮泡。
5、 固化:48~72h/ 23℃ 或 3~4h/ 60℃可固化,温度低应酌情延长固化时间;
6、 水分、湿气会造成固化气泡,操作环境建议控制在 23±5℃,相对湿度<70%。
聚氨酯弹性灌封材料在电子行业中区别于环氧树脂灌封胶区别于有机硅树脂灌封胶,克服了常用的环氧树脂发脆的弊端,以及有机硅树脂强度低、粘合性差的弊端,具有优异的耐水性,耐热、抗寒,抗紫外线,耐酸碱,耐高低温冲击,防潮,环保,性价比高等特点,是较理想的电子元器件灌封保护材料。聚氨酯灌封胶,综合满足阻燃V0等级(UL)、环保认证(SGS)等认证,针对电子工业中精密电路控制器及元器件需长期保护而研制的密封胶。具有优异的电绝缘性、尤其适用于恶劣环境中(如潮湿、震动和腐蚀性等场所)使用的电子线路板及元器件的密封。适用于各种电子元器件,微电脑控制板等的灌封, 如:脉冲点火器、洗衣机控制板、电动自行车驱动控制器等。
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