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一张图看懂TIM(热界面材料)
热界面材料(Thermal Interface Materials,TIM),是一种用于IC封装和电子散热的材料,主要用于填补两种材料接合或接触时产生的微空隙及表面凹凸不平的孔洞,提高器件散热性能。近年来,随着3C产业的迅速成长及电子元件的性能不断提升,亚博体育官网阿根廷合作伙伴界面材料的需求越来越大。 热界面材料根据使用的封装部位分为TIM1和TIM2。TIM1应用
查看详细 2019-09-04

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